| 2023年の世界のウェハレベルパッケージング（WLP）市場は57億米ドルに達し、IMARC Groupは2032年までに225億米ドルに成長すると予測しています。この期間の年間平均成長率（CAGR）は16.1%と見込まれています。WLPは電子機器における集積回路（IC）の保護層を追加するパッケージング技術で、マイクやセンサー、トランジスタなど多様なデバイスに使用されます。 WLPには、ファンアウト、ファンイン、フリップチップ、3D FOWLPなどの統合方法があり、ウェハレベルでのパッケージングにより、サイズ縮小や製造プロセスの簡素化、機能向上が実現されます。特に、極薄ウェハは放熱性や性能向上、電力消費の低減に寄与します。 市場成長を促進する要因としては、エレクトロニクス業界の成長、コンパクトで高性能な民生用電子機器への需要の高まり、費用対効果に優れたパッケージングソリューションへの需要増加があります。また、IoTの普及や自動運転車のレーダーシステム、ヘルスケア分野でのウェアラブルデバイスの製造にもWLPが広く使用されています。加えて、マイクロエレクトロニクスの小型化や研究開発活動の進展も市場を後押ししています。 市場は、パッケージング技術や最終用途産業に基づいて分類されており、具体的には3D TSV WLP、2.5D TSV WLP、WLCSP、ナノWLPなどの技術や、航空宇宙、防衛、民生用電子機器、IT、通信、ヘルスケア、自動車などの産業に分けられます。 競合状況としては、Amkor Technology Inc.やFujitsu Limited、Tokyo Electron Ltd.などの主要企業が存在し、業界内での競争が激化しています。IMARCグループは、これらの企業のプロフィールや市場トレンドを分析し、各種データを提供しています。市場の詳細な動向や予測については、さらなる調査が必要です。 |
市場規模
2023年の世界的なウェハレベルパッケージング市場規模は57億米ドルに達しました。IMARC Groupは、今後、2032年までに市場規模が225億米ドルに達し、2024年から2032年の年間平均成長率（CAGR）は16.1%になると予測しています。
ウェハレベルパッケージング（WLP）とは、電子接続および集積回路（IC）の保護層を追加するために使用されるパッケージングソリューションを指します。 マイク、圧力センサー、加速度センサー、ジャイロスコープ、コンデンサー、抵抗器、トランジスタなどのデバイスに使用されます。 一般的に使用されるWLP統合の種類には、ファンアウト（FO）、ファンイン（FI）、フリップチップ、3D FOWLPなどがあります。これらのソリューションは、ウェハを個々のダイに切断してパッケージングするのではなく、デバイスのウェハレベルで使用されます。これにより、ウェハチップのサイズ縮小、製造プロセスの合理化、チップ機能の向上など、さまざまなメリットがもたらされます。また、極薄ウェハは放熱性とパフォーマンスの向上、フォームファクターの縮小、最小限の電力消費を実現します。
世界的なエレクトロニクス業界の著しい成長は、市場成長の見通しを明るくする主な要因のひとつです。さらに、よりコンパクトで高速な民生用電子機器に対する需要の高まりも市場成長の原動力となっています。 また、機器の機械的保護、構造的サポート、バッテリー寿命の延長を目的とした、費用対効果に優れ、高性能なパッケージングソリューションに対する需要も全体的に高まっています。 さらに、コネクテッドデバイスとモノのインターネット（IoT）の統合など、さまざまな技術的進歩も成長を促す要因となっています。例えば、WLPは自動運転自動車のレーダーシステムの製造に広く使用されています。また、ヘルスケア分野でも、各種ウェアラブルデバイスの製造に使用されています。その他にも、マイクロエレクトロニクスデバイスの回路の小型化の進展や、広範な研究開発（R&D）活動なども、市場をさらに牽引することが予測されています。
主な市場区分：
IMARCグループは、2024年から2032年までの世界、地域、国レベルでの予測とともに、世界的なウェハレベルパッケージング市場レポートの各サブセグメントにおける主な傾向の分析を提供しています。当社のレポートでは、パッケージング技術と最終用途産業に基づいて市場を分類しています。
パッケージング技術別内訳：
3D TSV WLP
2.5D TSV WLP
WLCSP
ナノWLP
その他
エンドユース産業別内訳：
航空宇宙および防衛
民生用電子機器
ITおよび通信
ヘルスケア
自動車
その他
地域別内訳：
北米
米国
カナダ
アジア太平洋地域
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
スペイン
ロシア
その他
中南米
ブラジル
メキシコ
その他
中東およびアフリカ
競合状況
業界の競争状況も、Amkor Technology Inc.、 China Wafer Level CSP Co. Ltd.、 Chipbond Technology Corporation、 Deca Technologies Inc. (Infineon Technologies AG)、 Fujitsu Limited、 IQE PLC、 JCET Group Co. Ltd.、 Siliconware Precision Industries Co. Ltd. (Advanced Semiconductor Engineering Inc.)、 Tokyo Electron Ltd.、 oshiba Corporationといった主要企業のプロフィールとともに調査されました。
【目次】
1 序文
2 範囲と方法論
2.1 本調査の目的
2.2 利害関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次ソース
2.3.2 二次ソース
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主な業界動向
5 世界のウェーハレベルパッケージング市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19 の影響
5.4 市場予測
6 パッケージング技術別の市場内訳
6.1 3D TSV WLP
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 2.5D TSV WLP
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 WLCSP
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 Nano WLP
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
6.5 その他
6.5.1 市場動向
6.5.2 市場予測
7 用途産業別の市場内訳
7.1 航空宇宙および防衛
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 民生用電子機器
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 ITおよび通信
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 ヘルスケア
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 自動車
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
7.6 その他
7.6.1 市場動向
7.6.2 市場予測
8 地域別市場規模
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