銅張積層板市場は、2022年に164億米ドルと評価され、2022年から2027年にかけてcagr 5.7%で成長し、2027年には216億米ドルに達すると予測されています。銅張積層板は、プリント回路基板（PCB）の製造に広く使用されています。しかし、銅張積層板は、電子ガラス繊維などの補強材を樹脂に染み込ませて銅張りにする材料である。技術の進歩した現代では、基板上に小型・軽量な部品をいくつも集積・組立する密度が高くなり、その結果、より多くの熱が発生するようになりました。そのため、この熱を逃がすために、熱伝導性の高い材料が求められています。銅張積層板は、硬質銅張積層板と軟質銅張積層板の2種類に大別されます。これらの銅張積層板は、コンピュータ、通信システム、家電製品、車載用電子機器、ヘルスケア機器、防衛技術など、さまざまな最終用途に広く使用されています。
銅張積層板の市場動向
ドライバー： 5Gのインフラの成長が市場需要を押し上げる。
5Gのインフラでは、銅張積層板が信号伝送の改善、剥離の防止、熱管理、軽量化、湿度管理、全体的な費用対効果の改善に使用されるため、需要の増加が見込まれます。しかし、従来の通信モデルの進化に伴い、インフラの大幅な変更が必要になると予想されます。デジタル技術は、高品質な解像度でのコスト効率の良い小ロット生産、カスタマイズの可能性、コストのかかる在庫の排除など、さまざまな利点を提供します。
抑制要因 原材料の価格高騰
都市化の進展、ライフスタイルの変化、国内所得の増加などにより、銅張積層板が使用されるコンピューター、プリンター、携帯電話など、さまざまな製品の需要が高まっています。しかし、銅張積層板の市場を制限するためには、原材料の価格上昇とその供給力という2つの要因が大きく関わってきます。銅箔、樹脂、ガラス繊維などの原材料の入手可能性と価格は、地域によって異なる。
好機： 自動車分野での技術シフト
技術革新の時代、自動車産業では、各分野のデジタル化、自動化技術の向上など、さまざまな研究が行われている。消費者の需要の変化、急速な都市化、急速な技術の進歩により、ボルボ、アウディ、メルセデスなど、ほとんどの自動車会社は、広いタッチスクリーンパネル、エアバッグ制御、盗難防止システムなど、さまざまな技術的側面を導入した新モデルの開発に着手しています。
課題 世界的なチップ不足によるサプライチェーンの混乱
2020年から続いている、150以上の産業に影響を与える世界的なチップ不足は、半導体チップとしてよく知られている集積回路の需要が供給よりも高い状況です。ゲーム機や自動車、家電製品、グラフィックカードなど、半導体チップを必要とする機器に広く使用されています。応用分野が広いため、半導体チップの価格は高騰しています。COVID-19の流行により、供給網や物流に大きな支障が生じ、その結果、半導体チップの生産率が低下している。その結果、家電、自動車、ヘルスケアなど様々な最終用途の産業が影響を受けている。
アプリケーション別では、自動車用エレクトロニクスが予測期間中に最も高いCAGRを占めた。
銅張積層板は、タッチスクリーンパネル、盗難防止システム、エアバッグコントローラー、オーディオシステム、点火タイミングシステムなど、自動車の様々な電子部品に広く使われています。衝突回避や緊急ブレーキ、死角認識、車線逸脱警告など、高度な自動車・交通安全および運転支援システムのニーズが高まっており、予測期間中の銅張積層板の需要を後押ししています。
樹脂別では、エポキシ樹脂が予測期間中に最も高いCAGRを占めました。
エポキシは、アルカリフリーのEガラス布にエポキシ樹脂とフェノール樹脂の両方を含浸させながら加熱・加圧したエポキシフェノールガラス布積層シートに使用することができます。本製品は、耐熱性、耐湿性、機械的強度、誘電特性に優れており、各種電気機械、モーター、発電機、電気機器、湿度環境などの絶縁部品として使用することができる。急速な都市化、消費者ニーズの高まり、消費者のライフスタイルの急速な変化が、さまざまな家電製品の需要を促進する要因となっており、これが予測期間における銅張積層板の需要を高めています。
補強材別では、予測期間中、ガラス繊維セグメントが最も高いCAGRを占めた
ボンディングシートの製造に使用される補強材がグラスファイバーです。ガラスシートのように、ガラス糸の繊維を編むことで布を製造します。これらのシートにエポキシ樹脂などの樹脂を含浸させ、密度や厚みの異なるコア（硬化樹脂）およびプリプレグ（未硬化樹脂）材を形成する。これらのガラス繊維シートは、優れた電気特性、良好な耐湿性、耐熱性、高強度など、いくつかの利点を提供します。このような利点から、省エネルギーに優れた電子製品の製造に広く使用されています。
タイプ別では、フレキシブル分野が予測期間中に最も高いCAGRを占めました。
フレキシブル銅張積層板には単層と二層があり、基材にはPIフィルムやポリエステルフィルムが使われています。このタイプの銅張積層板は、絶縁性で薄い銅箔の導体表面に柔軟性を持たせたものです。フレキシブル銅張積層板は、いくつかの機械的、電気的特性に加えて、良好な耐湿性と低融点が得られます。このようなフレキシブル銅張積層板は、軽量、薄型、柔軟性を備えており、携帯電話、デジタルカメラ、自動車用GPS、ノートパソコンなど、さまざまな電子製品に使用するのに適した材料となっています。
予測期間中、アジア太平洋地域は銅クラッドラミネート市場で最も高いCAGRを占めると予測される。
アジア太平洋地域は、エレクトロニクス市場の中心地である。電子機器や自動車産業が急成長しているため、競争力のある製造コスト、安価で豊富な原材料、高い経済成長率、低い人件費と輸送費が、この地域のPCB市場を後押しし、銅張積層板市場を自動的に後押ししています。
銅張積層板の市場参入企業
銅張積層板は、Kingboard Laminates Holdings Ltd.（中国）、Shengyi Technology Co. (中国)、Shengyi Technology Co. Ltd.（Sytech）（中国）、Nan Ya Plastics Corporation（台湾）、Panasonic Holdings Corporation（日本）、Taiwan Union Technology Corporation（台湾）などが銅張積層板市場の主要プレーヤーであった。拡張、買収、合弁事業、新製品開発は、銅張積層板市場における地位を高めるために、これらの主要プレーヤーが採用した主要戦略の一部です。
この調査レポートは、世界の銅クラッドラミネート市場をタイプ、補強材、樹脂タイプ、用途、地域に基づいて分類しています。
銅クラッドラミネート市場、タイプ別
硬質銅張積層板
フレキシブル銅張積層板
銅張積層板の市場：補強材別
ガラス繊維
ペーパーベース
複合材料
銅張積層板の市場：樹脂タイプ別
エポキシ樹脂
フェノリック
ポリイミド
その他
銅張積層板の市場：用途別
コンピュターズ
通信システム
コンシューマーアプライアンス
ビークルエレクトロニクス
ヘルスケア機器
防衛技術
銅張積層板市場：地域別
アジア太平洋地域（APAC）
北アメリカ
ヨーロッパ
その他の地域
さらに、これらの地域ごとの主要国について、市場を分析しています。
2022年10月、Taiwan Union Technology Corporation（TUC）は、5Gアプリケーションのニーズを満たすためにRF/mmWave products- PegaCladシリーズを発売しました。これらは、低軌道衛星やmmWave車載レーダーに適用できる
2022年3月、台湾ユニオンテクノロジー株式会社（TUC）は、IECと協業し、PCB分野に最高品質を提供する。
2021年10月、TUCは5Gのニーズを満たす高速・高周波用の新しい先端材料を発売しました。
2021年10月、TUCはサブ6GHz/mmWaveアンテナ/レーダー用途のPegaCladシリーズ材料を発表した。
2022年1月、パナソニック株式会社の産業会社は、高速ネットワーク機器に特化した低伝送損失を特徴とする多層回路基板材料「MEGTRON 8」を開発しました。
2月、パナソニック株式会社の産業ソリューション社が、ミリ波アンテナに適した伝送損失の極めて低いハロゲンフリー多層回路基板材料「R-5410」を販売開始したことを明らかにした。2021年3月に量産を開始した。5G（第5世代移動通信システム）におけるeMBB（Enhanced Mobile BroadBand）、mMTC（Massive Machine Type Communications）、https://www.marketsandmarkets.com/Market-Reports/copper-clad-laminates-market-100748480.htmlLC（Ultra-Reliable and Low Latency Communications）の実現に貢献します。
2022年3月、アイテック株式会社が、日本の電子・化学材料メーカーである三菱ガス化学株式会社と、プリント配線板用積層材料の製品の生産・販売を目的とした合弁会社を台湾に設立しました。
2021年2月、株式会社AGC、NTTドコモとグローバルグループで、5G技術を提供するコンソーシアムを設立し、当初はタイで、その後新たなパートナーを加えて他のアジア太平洋諸国でも可能性があるとの基本合意書を締結しました。株式会社アクティヴィオ、株式会社AGC、アドバンスト・ワイヤレス・ネットワーク株式会社、など。AGC Inc.は、主にmm-Wave向けに、革新的な独自の薄型・小面積のアンテナ部品の提供や屋内カバー技術の強化に携わることが期待されます。
2022年、AGCセラミックスは、3Dプリンター「BRIGHTORBTM」事業で中国に合弁会社を設立しました。
2022年10月、ロジャース・コーポレーションは、ドイツ・エッシェンバッハの拠点に数百万ユーロの追加投資を行うことを発表しました。この追加投資を行うことで、ロジャースは自動車、再生可能エネルギー、産業分野の需要増に対応し、キュラミックAMB（Active Metal Brazed）およびDBC（Direct Bonded Copper）基板の生産能力を拡大することができるようになります。この拡張の第一段階は2022年後半に終了し、その後の段階は2023年に開始される予定でした。
2022年7月、ロジャース・コーポレーションはPOWERDRIVEプロジェクト：次世代電気自動車部品のパワーエレクトロニクス最適化を通じて、欧州連合の研究イニシアチブ「ホライゾンヨーロッパ」への参加を発表しました。ROLINX Power Interconnect」と呼ばれるロジャースの統合バスバーソリューションが利用可能になる予定です。ラミネート加工や粉体塗装を施した多種多様なバスバーで、電力分配に優れた性能を発揮します。ROLINXチームは、重要なステークホルダーと協力し、その設計専門知識とプロセスエンジニアリング能力を活用して、システムレベルの最適化を加速させます。
【目次】
1 はじめに（ページ番号 – 16）。
1.1 研究目的
1.2 市場の定義
1.2.1 銅クラッド積層板市場：包含と除外
1.3 調査範囲
1.3.1 銅張積層板市場のセグメンテーション
1.3.2 リージョン・スコープ
1.3.3年検討
1.4 通貨の検討
1.5 限界
1.6 ステークホルダー
2 研究方法（ページ番号 – 20）。
2.1 研究データ
図 1 銅張積層板市場：調査デザイン
2.1.1 二次データ
2.1.1.1 二次資料からの主要データ
2.1.2 一次データ
2.1.2.1 一次資料からの主要データ
2.1.2.2 主要な業界インサイト
2.1.2.3 一次面接の内訳
図2 一次面接の内訳
2.2 市場規模の推定
2.2.1 市場規模の推定：Nan ya plastics corporationの市場シェアに基づく。
図3 市場規模の推定（アプローチ1）：Nan ya plastics Corporationの市場シェアに基づく。
2.3 データトライアングレーション
図 4 銅クラッド積層板市場：データ三角法
2.4 前提条件
2.4.1 成長率の前提
2.4.2 不況の影響
2.4.2.1 GDP成長率、地域別
3 EXECUTIVE SUMMARY（ページ番号 – 28）
図5 2021年の銅張積層板市場はリジッドセグメントがより大きなシェアを占める
図6 2021年に最も大きなシェアを占めたエポキシ樹脂
図7 2021年、通信システム分野が最大のアプリケーション分野を占める
図8 2021年、補強材分野でより大きなシェアを占めたガラス繊維分野
図9 銅張積層板市場はアジア太平洋地域が予測期間中に最も高いCAGRを示す
4 PREMIUM INSIGHTS（ページ番号-32）。
4.1 銅張積層板市場におけるプレーヤーにとっての魅力的な機会
図 10 エレクトロニクス産業からの需要の高まりが銅張積層板市場の成長を促進する
4.2 アジア太平洋地域：銅クラッド積層板市場（タイプ別、国別）、2021年
図 11 銅張積層板市場で最大のシェアを占めた中国
4.3 主要国での銅張積層板市場
図 12 銅張積層板市場で最も高い CAGR を記録するのは南アフリ カである。
5 市場の概要（ページ番号-34）。
5.1 イントロダクション
5.2 市場ダイナミクス
図 13 銅張積層板市場における促進要因、阻害要因、機会、課題
5.2.1 DRIVERS
5.2.1.1 5Gインフラの成長
5.2.1.2 様々な用途でPCBが使用されるようになったこと
5.2.1.3 エレクトロニクス分野での技術的進歩
5.2.2 拘束事項
5.2.2.1 原料価格の高騰
5.2.3 機会
5.2.3.1 自動車分野での技術シフト
5.2.4 課題
5.2.4.1 COVID-19パンデミックからの回復
5.2.4.2 世界的なチップ不足に伴うサプライチェーンの混乱
5.3 ポーターズファイブフォース分析
図14 ポーターの5つの力分析
表1 銅張積層板市場：ポーターの5つの力分析
5.3.1 サプライヤーのバーゲニングパワー
5.3.2 バイヤーのバーゲニングパワー
5.3.3 新規参入の脅威
5.3.4 代替品への脅威
5.3.5 競争相手の強さ
5.4 サプライチェーン分析
図 15 銅張積層板のサプライチェーン
5.5 エコシステムマッピング
図 16 銅張積層板市場のエコシステムマップ
5.6 顧客ビジネスに影響を与えるトレンド／破壊的要因
図 17 顧客のビジネスに影響を与える銅張積層板の市場動向
5.7 特許分析
5.7.1 方法論
5.7.2 ドキュメントタイプ
5.7.2.1 ドキュメントタイプ（2018年～2022年
5.7.2.2 出版物の動向（2018年～2022年
5.7.3 INSIGHTS
5.7.3.1 管轄区域の分析
5.7.4 上位応募者
5.7.4.1 出願者数上位（特許数別
表2 三星電子の特許について
表3 イビデン(株)の特許一覧
5.8 貿易分析
表4 製品：7409 厚さ0.15mmを超える銅板、シート、ストリップの輸入業者数（2021年） (億米ドル)
表5 製品：7409 厚さ0.15mmを超える銅板、シート、ストリップの輸出国数（2021年）（億米ドル
5.9 技術分析
5.10 平均販売価格分析
5.11 関税と規制の分析
5.11.1 規制機関、政府機関、その他の組織
表6 規制機関、政府機関、その他の組織
5.12 主要なカンファレンス＆イベント、2022-2023年
表7 カンファレンス＆イベントの詳細リスト
5.13 ケーススタディ分析
5.13.1 添加物で強化された銅クラッド積層板が5Gインフラ整備に貢献
…
【本レポートのお問い合わせ先】
www.marketreport.jp/contact
レポートコード：BC 8546
