MEMS包装基板の世界市場規模は2030年までにCAGR 6.1％で拡大する見通し

市場概要

MEMSパッケージング基板市場は、2025年の24億米ドルから2030年には32億3000万米ドルに達する見込みで、この間の年平均成長率は6.1%。この成長は、小型化、熱性能の向上、ウェーハレベルパッケージングソリューションに対する需要の高まりに後押しされています。

キーポイント
基板タイプ別
シリコン基板は、MEMS製造との優れた互換性、高い機械的安定性、大量生産におけるコスト効率の高い拡張性により、市場を支配しています。
アプリケーション別
MEMSセンサーは自動車、民生機器、産業機器に広く組み込まれており、信頼性が高くコンパクトなパッケージング・ソリューションに対する大量需要を後押ししているため、センサー用途が最大の市場シェアを占めています。
垂直方向別
5Gインフラや高速通信システムでMEMSベースのRFコンポーネントや光センサの採用が増加しているため、通信分野が急拡大しています。
地域別
MEMSパッケージング基板市場は、欧州、北米、アジア太平洋地域、RoWをカバーしています。これらの地域の中で、アジア太平洋地域は、急速なエレクトロニクス製造の拡大、強力な半導体サプライチェーンの存在、中国、日本、韓国におけるMEMSデバイスの採用増加により、最も高い成長率を示すでしょう。
競争環境
主要な市場参加者は、提携や投資を含む有機的戦略と無機的戦略の両方を採用しています。例えば、CoorsTek Inc.（米国）、京セラ株式会社（日本）、AGC Inc.（日本）は、革新的なアプリケーションにおけるMEMSパッケージ基板需要の増加に対応するため、数多くの契約やパートナーシップを締結しています。
MEMSパッケージ基板市場の成長は、自動車、民生用電子機器、産業用オートメーション、ヘルスケア分野でのMEMSセンサーおよびアクチュエーターの使用増加によって牽引されています。アルミナ、窒化アルミニウム、シリコン、ガラスなどの材料の進歩に加え、スルー・ガラス・ビア（TGV）やウェーハレベルの接合技術の開発により、性能が向上し、集積密度が高まっています。さらに、IoTデバイス、スマートウェアラブル、自律システムの台頭が、耐久性に優れた小型MEMSパッケージング基板の需要を押し上げています。

顧客の顧客に影響を与えるトレンドと混乱
MEMSパッケージング基板のエコシステムは、新興技術とエンドユーザーの要求の変化により、大きな転換期を迎えています。シリコン、セラミック、有機基板などの伝統的な材料が長い間市場を支配してきましたが、今後の収益構成は、先端ポリマー、ウェーハレベルのガラスまたはセラミックパッケージ、貫通電極（TSV）基板などの新しいソースにますます移行しています。これらの技術革新は、慣性センサー、圧力センサー、環境センサー、光学部品、マイクロ流体、RFフィルターなどの高度なMEMSアプリケーションの開発を支えています。

主要企業・市場シェア

市場エコシステム
MEMSパッケージング基板のエコシステムは、材料サプライヤー（シリコン、セラミック、ガラス、有機物）、基板メーカー、MEMSファウンドリー（センサーとアクチュエーターの統合）、パッケージング/アセンブリプロバイダー（WLP、気密封止、相互接続）、および最終用途産業（自動車、家電、ヘルスケア、産業、航空宇宙）に及びます。各コンポーネントは、多様なアプリケーションに対応する高性能、高信頼性、小型化されたMEMSデバイスを保証します。

地域
予測期間中、世界のMEMSパッケージ基板市場で最も成長する地域はアジア太平洋地域
アジア太平洋地域は、強固な製造インフラ、多数の半導体製造施設、著名な基板メーカーやMEMS製造企業の存在により、MEMSパッケージング基板市場をリードしています。中国、日本、韓国、台湾などの国々は、特に民生用電子機器、自動車、モノのインターネット（IoT）デバイスなど、広範な電子機器生産の恩恵を受けています。生産コストの低さ、最先端技術に対する政府の支援、スマートデバイスの迅速な導入といった要因がMEMS基板の需要をさらに刺激し、MEMSパッケージング基板分野で最大かつ最も急速に拡大する地域市場としての地位を確立しています。

MEMSパッケージング基板市場 企業評価マトリクス
MEMSパッケージ基板市場のマトリックスでは、MEMSセンサーやアクチュエーターの優れた信頼性と性能を可能にする高純度シリコンウエハー、ガラス基板、有機基板に牽引され、信越化学工業（スター）が圧倒的なシェアと幅広い材料ポートフォリオでリードしています。京セラ株式会社（スター）は、セラミックおよびガラスセラミック基板の専門知識を活用し、卓越した熱安定性、気密性、電気絶縁性を提供し、僅差で続いています。

主要市場プレイヤー
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (Japan)
KYOCERA Corporation (Japan)
AGC Inc. (Japan)
SCHOTT (Germany)
Okmetic (Finland)

【目次】

はじめに

15

研究方法論

20

要旨

25

プレミアムインサイト

30

市場概要

35

• 5.1 はじめに
• 5.2 市場ダイナミクス
• 5.3 顧客のビジネスに影響を与えるトレンド／混乱
• 5.4 価格分析 基板タイプの平均販売価格動向（主要企業別、2019年～2024年 平均販売価格動向（地域別、2019年～2024年
• 5.5 バリューチェーン分析
• 5.6 エコシステム分析
• 5.7 技術分析 主要技術 – ウェーハレベルパッケージング(WLP) – シリコン貫通電極(TSV) – ハーメチックシール/ボンディング 副次的技術 – 基板上データ前処理のためのAI/ML – アンダーフィル&接着材料 副次的技術 – 異種集積&先端ICパッケージング – フォトニクス/マイクロオプティクス&マイクロ流体 – マイクロマシニング技術
• 5.8 特許分析
• 5.9 貿易分析
• 5.10 主要会議とイベント（2025-2026年）
• 5.11 ケーススタディ分析
• 5.12 投資と資金調達のシナリオ
• 5.13 関税と規制の状況 関税データ（HSコード902690-液体または気体の流量、レベル、圧力、またはその他の変数を測定またはチェックするための機器および装置） 規制機関、政府機関、その他の組織 主要規制
• 5.14 ポーターズファイブフォース分析 新規参入の脅威 代替品の脅威 サプライヤーの交渉力 買い手の交渉力 競争相手の強さ
• 5.15 主要ステークホルダーと購買基準 購買プロセスにおける主要ステークホルダー 購買基準
• 5.16 人工知能がMEMSパッケージング基板市場に与える影響
• 5.17 2025年米国トランプ関税の影響 – MEMSパッケージ基板市場 イントロダクション 主な関税率 価格影響分析 主な影響国/地域- 米国- 欧州- アジア太平洋 垂直方向への影響

MEMSパッケージング基板市場、基板タイプ別

50

• 6.1 導入
• 6.2 シリコン
• 6.3 ガラス
• 6.4 セラミック
• 6.5 有機

モデルMEMSパッケージング基板市場、用途別

70

• 7.1 はじめに
• 7.2 センサー 慣性センサー 圧力センサー マイクロフォン 環境センサー 光センサー その他
• 7.3 アクチュエーター 光ミラー マイクロスピーカー マイクロ流体 インクジェットヘッド 無線周波数フィルター

MEMSパッケージング基板市場、垂直方向別

90

• 8.1 導入
• 8.2 自動車
• 8.3 民生用電子機器
• 8.4 防衛
• 8.5 航空宇宙
• 8.6 工業
• 8.7 ヘルスケア
• 8.8 通信

…

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レポートコード：SE 9539