| Stratistics MRCの調査によりますと、2022年の世界の放射線硬化型エレクトロニクス市場は15億ドルに達し、2028年には21億ドルに成長すると予測されています。年平均成長率（CAGR）は6.0%と見込まれています。放射線硬化型エレクトロニクスは、主に高所作業用の電子部品やパッケージに用いられ、シリコンや炭化ケイ素、窒化ガリウムなどの材料が使用されています。これらは人工衛星や航空機、原子力発電所で広く利用されており、軍事や航空宇宙、防衛分野でも需要があります。 2020年4月時点で、地球を周回する人工衛星は約2,666基存在し、Euroconsultの予測によると、2028年には15,000基に達するとされています。宇宙ミッションの増加に伴い、電子部品の放射線耐性を向上させるための放射線硬化部品や革新的な設計手法、ソフトウェアモデルの需要が高まっています。一方で、宇宙や核戦争を模擬する試験環境の整備は限界があり、その整備には高額な費用と専門知識を要します。これらの要因が市場の成長を制約しています。 情報・監視・偵察活動の拡大は市場の成長に寄与し、特に軍事および宇宙用途におけるフィールドプログラマブルゲートアレイやマルチコアプロセッサ技術の進化が市場を牽引しています。宇宙機関は高集積度で効率的な放射線硬化材料の使用を求めており、企業は研究開発に多大な投資を行っています。しかし、放射線硬化型チップセットの認証に必要なラボのリソース不足がカスタマイズ製品の供給に影響を与えています。 COVID-19の影響で製造プロセスやサプライチェーンが制限され、業界全体に悪影響を及ぼしましたが、最近では景気回復の兆しが見え始めています。自然災害や地域的なCOVIDの影響により製造能力が制約されている点も懸念されています。 パワーマネジメント分野では、放射線硬化型電力変換の需要が高まり、成長が見込まれています。パワーデバイスは技術の進化により、より多くの機能を提供しつつ損失を減少させています。窒化ガリウムはこの分野で使用される先端材料の一つです。 設計による放射線硬化は低コストで改造が容易であり、量産が可能であるため、最も速いCAGRの成長が期待されています。北米地域は、技術の進歩や多くのエンドユーザーの存在により、最大の市場シェアを占めると予測されています。研究開発や産業インフラが充実しているため、この地域でのさらなる市場拡大が期待されます。 放射線硬化型エレクトロニクス市場の主要企業には、ルネサスエレクトロニクス、IBM、マイクロチップテクノロジー、コブハム、アナログデバイセズ、BAEシステムズ、インフィニオンテクノロジーズなどがあります。 最近の開発として、STMicroelectronicsは耐放射線パワー、アナログ、ロジックICの新シリーズを発表しました。また、マイクロチップテクノロジーはDARPAのToolboxイニシアチブに参加し、国防および航空宇宙開発プログラムのイノベーションを加速させることを目指しています。 この市場では、ロジックやフィールドプログラマブルゲートアレイ、メモリ、パワーマネジメントなどの多様なコンポーネントが扱われており、航空宇宙や防衛、商業衛星など多くのアプリケーションに対応しています。市場は北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、南米、中東・アフリカの各地域で成長が期待されています。 |
Stratistics MRCによると、世界の放射線硬化型エレクトロニクス市場は、2022年に15億ドルを占め、2028年には21億ドルに達すると予測され、予測期間中のCAGRは6.0%で成長すると予想されています。主に高所作業用に使用される様々な電子部品、パッケージ、グッズは、放射線硬化型エレクトロニクスと呼ばれています。シリコン、炭化ケイ素、窒化ガリウム、水素化アモルファスシリコンなどが原材料として使用されています。人工衛星、航空機、原子力発電所などでは、スイッチングレギュレーター、マイクロプロセッサー、電源装置などが多く使われている。そのため、軍事、航空宇宙、防衛などさまざまな産業で頻繁に使用されています。
憂慮する科学者同盟（UCS）によると、2020年4月現在、地球を周回する人工衛星は約2,666基あるそうです。Euroconsult社の試算によると、毎年約990個の衛星が打ち上げられ、2028年には15,000個の衛星が軌道に乗ることになるという。
世界的な宇宙ミッションの増加に伴い、電子部品の放射線耐性を高めるための高度な放射線硬化部品、革新的な構成・設計方法論、ソフトウェアモデルの需要が高まっています。しかし、農業監視などさまざまな用途で低コストの衛星通信の需要が高まっていることが、市場の前進を促しています。
しかし、宇宙空間や核戦争、防衛環境を正確に再現できる試験環境の整備が限界となっています。放射線防護された電子機器テストラボの構築にはかなりの費用がかかり、高度なスキルを持つ人材が必要です。また、アプリケーションのニーズに応じて、放射線の影響や遮蔽をテストするためにさまざまな方法を使用することができる。したがって、これらの要因が市場の成長を抑制している。
情報・監視・偵察活動の拡大が、市場の拡大に影響を及ぼすと思われる。軍事・宇宙用途のフィールドプログラマブルゲートアレイやマルチコアプロセッサ技術の急速な進歩や、シリコンよりもバンドギャップが広いため電子機器における第三世代半導体材料の需要の増加が、市場成長の原動力になると予想されます。
宇宙機関は、高いレベルの集積度、効率、コンパクト性を持つ特殊な放射線硬化財の使用を望んでいます。事業者は多くのイノベーションを取り入れており、研究開発だけでなく、時間やお金の面でも大きな投資が必要である。また、放射線硬化型チップセットの認証に利用できるラボの時間が不足しているため、カスタマイズされた製品ラインの供給にも影響が及ぶと予想されます。
COVID-19のロックダウン制約や欧州各国政府による製造プロセスやサプライチェーンの制限は、業界全体の成長に悪影響を及ぼした。しかし、コロナウイルスのパンデミックが始まってから、約1年前から景気回復の兆しが見え始めた。この兆候は瞬く間にいくつかの業界や地域に波及し、予想以上に強い景気回復と前代未聞の世界的なチップ不足を促しました。自然災害や地域のCovid事件の増加により、製造能力が制限的な懸念材料となり、現在に至っています。
パワーマネージメント分野は、放射線硬化型電力変換の需要増加により、有利な成長を遂げると推定されます。エレクトロニクス・システムは、その動作に不可欠なパワー・デバイスを搭載しなければなりません。パワーデバイスは、技術改良の結果、より少ない損失でより多くの機能を持つように進化しています。窒化ガリウムは、高放射線環境下でのパワーデバイスの性能を高めるために、生産者が取り入れている最先端材料の一つです。
設計による放射線硬化は、低コストで改造が容易であり、放射線硬化製品を大量に生産できることから、予測期間中に最も速いCAGRの成長が見込まれます。この製造方法では、レイアウトソリューションや部品のセットアップなど、さまざまなアイデアが活用されます。この製造方法では、ミッション中にセルが故障しないように回路を再構成することができ、過酷な状況下での信頼性向上に貢献する。
北米は、技術的な進歩や多くのエンドユーザーの存在により、予測期間中に最大の市場シェアを占めると予測されます。この地域は、研究開発および産業インフラが充実しているため、対象市場の着実な拡大が期待されます。予測期間中、市場の成長見通しは、ネットワーク中心戦争技術の急速な採用によって押し上げられると予想されます。
北米は、より効率的で費用対効果の高い放射線硬化型コンポーネントの需要が高まっていることから、予測期間中、最も高いCAGRを示すと予測されます。放射線硬化型電子機器のニーズは、放射線硬化型材料の使用頻度の増加や最新技術の急速な進歩に伴って高まると予想されます。また、ナノ衛星を用いた学術研究の高まりや宇宙探査計画の拡大が、市場の需要を支えるものと予想されます。
主要プレーヤー
放射線硬化型エレクトロニクス市場の主要企業には、Renesas Electronics Corporation、IBM Corporation、Microchip Technology Inc.、Cobham Limited、Analog Devices Inc.、BAE Systems、Infineon Technologies AG、GSI Technology Inc、Ai Tech、STMicroelectronics、Honeywell International、Texas Instruments Incorporated、Mercury Systems Inc、Teledyne Technologies Inc、Data Devices Corporation、TTM Technologies Inc.などがあります。
主要な開発品
2022年3月、STMicroelectronics（スイス）は、低コストのプラスチックパッケージに収められた耐放射線パワー、アナログ、ロジックICの新シリーズをリリースすると発表しました。新シリーズには、電圧レギュレータ、データコンバータ、ロジックゲート、LVDSトランシーバなど、テレメトリ・スタートトラッカーやオンボードコンピュータなど、さまざまな宇宙アプリケーションで利用される耐放射線コンポーネントが含まれると予想されます。
2021年9月、Microchip Technology Inc.（米国）は、組織の研究者にオープンライセンスの機会を提供することが期待される国防高等研究計画局（DARPA）のToolboxイニシアチブに参加することを発表しました。Microchip社の防衛および航空宇宙開発プログラムへの参加は、イノベーションを加速させるのに役立ちます。
対象コンポーネント
– ロジック
– フィールド プログラマブル ゲート アレイ
– メモリ
– 電源管理
– 特定用途向け集積回路
– センサー
– アナログ＆デジタルミックスドシグナルサービス
– その他コンポーネント
対象となる技術
– プロセスによる耐放射線性向上
– 設計による放射線硬化
– ソフトウェアによる放射線硬化
– その他の技術
対象となる材料タイプ
– 窒化ガリウム
– シリコン
– 炭化ケイ素
– その他の材料タイプ
対象となる製品タイプ
– 市販品（Off-the-Shelf
– カスタムメイド
– その他の製品タイプ
対象となるアプリケーション
– 航空宇宙・防衛
– ミリタリー
– 原子力発電所
– 宇宙用人工衛星
– 商業衛星
– その他の用途
対象となる地域
– 北アメリカ
米国
カナダ
メキシコ
– ヨーロッパ
o ドイツ
イギリス
イタリア
o フランス
スペイン
o その他のヨーロッパ
– アジア太平洋地域
o 日本
o 中国
o インド
o オーストラリア
o ニュージーランド
o 韓国
o その他のアジア太平洋地域
– 南米
o アルゼンチン
o ブラジル
o チリ
o 南米のその他
– 中東・アフリカ
o サウジアラビア
o UAE
o カタール
o 南アフリカ
o その他の中東・アフリカ地域
【目次】
1 エグゼクティブサマリー
2 序文
2.1 概要
2.2 ステークホルダー
2.3 調査範囲
2.4 調査方法
2.4.1 データマイニング
2.4.2 データ分析
2.4.3 データの妥当性確認
2.4.4 リサーチアプローチ
2.5 リサーチソース
2.5.1 一次調査ソース
2.5.2 セカンダリーリサーチソース
2.5.3 前提条件
3 市場動向の分析
3.1 はじめに
3.2 ドライバ
3.3 阻害要因
3.4 機会
3.5 脅威
3.6 製品分析
3.7 アプリケーションの分析
3.8 新興国市場
3.9 Covid-19の影響
4 ポーターズファイブフォース分析
4.1 供給者のバーゲニングパワー
4.2 買い手のバーゲニングパワー
4.3 代替品の脅威
4.4 新規参入の脅威
4.5 競争上のライバル関係
5 放射線硬化型エレクトロニクスの世界市場、部品別
5.1 はじめに
5.2 ロジック
5.3 フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ
5.4 メモリ
5.5 パワーマネージメント
5.6 特定用途向け集積回路
5.7 センサ
5.8 アナログ＆デジタルミックスドシグナルサービス
5.9 その他の部品
6 放射線硬化型エレクトロニクスの世界市場、技術別
6.1 はじめに
6.2 プロセス別放射線硬化
6.3 設計別放射線硬化
6.4 ソフトウェアによる放射線硬化
6.5 その他の技術
7 放射線硬化型エレクトロニクスの世界市場：材料タイプ別
7.1 はじめに
7.2 窒化ガリウム
7.3 シリコン
7.4 炭化ケイ素（Silicon Carbide
7.5 その他の材料タイプ
8 放射線硬化型エレクトロニクスの世界市場：製品タイプ別
8.1 導入
8.2 市販の既製品
8.3 カスタムメイド
8.4 その他の製品タイプ
9 放射線硬化型エレクトロニクスの世界市場：用途別
9.1 はじめに
9.2 航空宇宙・防衛
9.3 軍用
9.4 原子力発電所
9.5 宇宙衛星
9.6 商業用人工衛星
9.7 その他のアプリケーション
10 放射線硬化型エレクトロニクスの世界市場、地域別
10.1 はじめに
10.2 北米
10.2.1 米国
10.2.2 カナダ
10.2.3 メキシコ
10.3 ヨーロッパ
10.3.1 ドイツ
10.3.2 イギリス
10.3.3 イタリア
10.3.4 フランス
10.3.5 スペイン
10.3.6 その他のヨーロッパ
10.4 アジア太平洋地域
10.4.1 日本
10.4.2 中国
10.4.3 インド
10.4.4 オーストラリア
10.4.5 ニュージーランド
10.4.6 韓国
10.4.7 その他のアジア太平洋地域
10.5 南米
10.5.1 アルゼンチン
10.5.2 ブラジル
10.5.3 チリ
10.5.4 南米地域以外
10.6 中東・アフリカ
10.6.1 サウジアラビア
10.6.2 UAE
10.6.3 カタール
10.6.4 南アフリカ
10.6.5 その他の中東・アフリカ地域
11 主要開発品
11.1 契約、パートナーシップ、コラボレーション、ジョイントベンチャー
11.2 買収・合併
11.3 新製品発売
11.4 拡張
11.5 その他の主要戦略
12 企業プロフィール
12.1 ルネサスエレクトロニクス株式会社
12.2 IBMコーポレーション
12.3 マイクロチップ・テクノロジー
12.4 コブハム・リミテッド
12.5 アナログ・デバイセズ・インク
12.6 BAEシステムズ
12.7 Infineon Technologies AG
12.8 GSI Technology Inc.
12.9 Ai Tech
12.10 STMicroelectronics
12.11 ハネウェルインターナショナル
12.12 テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド
12.13 Mercury Systems Inc.
12.14 Teledyne Technologies Inc.
12.15 データデバイセズ社
12.16 TTM Technologies Inc.
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資料コード： SMRC22864
