半導体ファウンドリ市場規模は、2023年の1,431億2,000万米ドルから2028年には2,039億4,000万米ドルに成長し、予測期間（2023年～2028年）のCAGRは7.34%になると予測されています。
半導体産業は2021年に飛躍的な成長を遂げたが、これは世界の消費者需要に牽引されたものである。同様に、半導体ファウンドリー市場も2021年に25%以上の大幅な成長を目撃した。ファウンドリー市場は、2023年の製品革新に向けた堅調な受注により、2022年にはさらに高い成長を目撃した。しかし、民生用電子機器の需要低下とプレーヤーからの受注減少により、2023年には市場は急減速すると予想される。
主なハイライト
モノのインターネット（IoT）、クラウドコンピューティング、人工知能（AI）といった技術の変遷が、チップ産業の長期需要を押し上げている。例えば、AIは、多くのAIアプリケーションが、特にロジックとメモリ機能において、イノベーションの中核となるハードウェアに依存しているため、半導体業界に新たな機会を生み出している。急速に拡大するAIの利用に関連するチップ需要は、業界全体の成長に大きく貢献すると予想される。
インテルのデータセンターとAIの責任者であるサンドラ・リベラ氏によると、2022年を皮切りに、AIチップ市場は今後5年間で年率約25％成長し、約500億米ドルに達すると推定されている。また、インテルは2022年5月、人工知能に特化したチップ「Gaudi2」を発表し、AIチップ市場でのシェア拡大を目指している。
IoTデバイスの採用増加、進行中のインダストリー4.0トレンド、半導体製造におけるビッグデータ解析の利用、事業計画のためのより良い洞察の必要性、ソーシャルメディア解析ツールの採用急増と相まって、予測期間中に市場拡大の有利な機会を提供すると予想される。
技術革新の鈍化は、技術を採用する新規ユーザーの減少につながり、チップメーカーの新開発資金を減少させる可能性がある。これは、普遍的なチップの経済的魅力を着実に低下させ、技術進歩を減速させる自己強化サイクルを生み出す可能性がある。
COVID-19の流行と、それに対応する遠隔地での仕事や教育の増加は、ネットワーク需要を増加させ、より堅牢で信頼性の高いネットワークの必要性を加速させている。それに伴い、家庭でのストリーミング・エンターテインメント需要が急増し、より強固なネットワークと5Gなどの新技術へのニーズが大幅に高まっている。このため、スマートフォンのような5G対応機器、ひいてはそのような機器専用に設計された半導体チップに対する大きな需要が生まれている。半導体デバイスは、エンドユーザー産業全体で様々な形態や形状で使用され、重要な分野の性能を牽引しており、パンデミックを通じて世界を支える上で不可欠であることが証明されている。
市場動向
自動車、IoT、AI分野が市場を牽引
高速接続の利用可能性の増加、クラウド採用の増加、データ処理とアナリティクスの利用の増加により、モノのインターネット（IoT）の採用は着実に拡大している。例えば、エリクソンによると、2022年の世界のセルラーIoT接続数は19億であり、2027年には55億に成長し、この期間のCAGRは19%を記録すると予想されている。
モノのインターネットの採用が増加していることは、調査対象市場の成長を促進する主な要因の1つである。スマートフォン、タブレット、自動車、ウェアラブルなどの消費者向け技術から産業機械に至るまで、コネクテッドデバイスはセンサーのようなデータ収集コンポーネントに依存している。IoT機器は半導体なしでは機能しないため、センサー、接続性、メモリー、マイクロコントローラー、集積回路の需要が大幅に増加する。
コネクテッド・カーに対する世界的な需要は急ピッチで増加しており、最近生産された新型乗用車の大半はコネクテッド・ソリューションで構成されている。例えば、アウディやBMWといった世界の大手自動車メーカーは、2021年と2022年にそれぞれアウディA7L/A6LやBMW iXといったモデルを発表してコネクテッド市場に参入した。車載セルラー機能を搭載した自動車への需要は急ピッチで高まっており、それがこの業界の半導体部品需要を牽引している。
自動車産業は世界的に最も自動化された産業のひとつであり、ロボット工学や様々な自動化ソリューションの需要が増加している。このことは、研究された市場の需要を促進すると予想される。
住宅や産業分野でのコネクテッドデバイスの採用傾向の高まりは、市場における半導体需要を増大させている。例えば、Telia Companyは、2021年に北欧とバルト全域で同社のネットワーク上のIoTデバイスが前年比30%増加したことを目撃している。これは前年比で2倍以上の伸びである。
IoTデバイスの採用増加は、進行中のインダストリー4.0トレンド、半導体製造におけるビッグデータ分析の利用、ビジネスプランニングのためのより良い洞察の必要性、ソーシャルメディア分析ツールの採用急増と相まって、予測期間中に市場拡大の有利な機会を提供すると予想される。
アジア太平洋地域が急成長
アジア太平洋地域は、TSMC、サムスン電子などの大手企業が存在し、半導体ファウンドリの世界的なシェアを占めている。台湾、韓国、日本、中国などが大きなシェアを占めている。台湾は国別で世界のファウンドリーの主要シェアを占めており、半導体のバリューチェーンにおいて重要な地域である。
アジア諸国はほとんどの半導体を生産しており、世界生産の約75％を占めている。世界中の様々な産業から絶え間なく増大する需要に応えるため、世界中のプレーヤーが生産能力の増強を模索し、最先端の製造技術に多額の投資を行っている。中国はこの地域最大の単一国市場であり、さまざまな特徴を持つ複雑な市場である。
携帯電話、パソコン、家電製品における中国国内企業の優位性が、半導体需要の実質的な供給国として同国が成長した主な要因である。半導体の普及により、世界の半導体市場で大きな存在感を示す中国政府は、連邦政府による多額の奨励金制度を実施している。
さらに、インドはその人口の多さから、世界経済の急成長のひとつに浮上している。予測によると、同国の自動車用半導体市場は今後急速に拡大する見込みである。自動車産業は強力な半導体研究開発インフラによって補完されており、インドの自動車用半導体市場は将来的に新たな可能性を開くと期待されている。さらに、インドは商業用半導体ウェハーファブユニットの設立を進めている。
インドは、台湾のFoxconnから多額の奨励金と援助を受け、チップファブ産業の立ち上げを計画している。例えば、フォックスコンは2022年12月、グジャラート州に半導体製造施設を建設すると宣言した。日用品の巨大企業であるVedanta Groupとの提携により、台湾の鴻海科技集団（Foxconnとしても知られ、すでに国内でアップルのiPhoneを生産している）は、この地におよそ200億米ドルの半導体製造工場を建設する見込みである。フォックスコンはすでに国内でアップルのiPhoneを生産している。インド政府関係者は、来年着工、2025年頃の操業開始を期待している。
半導体ファウンドリー業界の概要
既存のトップ5ベンダーの市場浸透度は著しく高く、これらのベンダーは毎年高い市場シェアを獲得しようと競い合っている。市場が統合されているため、同業界のファウンドリーは、自社の存在感と市場シェアをさらに拡大するために、ファブレス・ベンダーとの取引にアクセスしようと激しく競争している。さらに、これらのプレーヤーは、生産能力を高めるための投資を増やしている。
例えば、2022年12月、台湾積体電路製造股份有限公司（TSMC）は、米国アリゾナ州への投資計画を従来の120億米ドルから3倍以上の400億米ドルに引き上げると発表した。アリゾナ工場では、iPhoneのプロセッサーに使用される3nmと4nmのチップを生産する。
同様に、サムスン電子は2022年12月、韓国最大の半導体工場で2023年にチップ生産能力を増強する計画を発表した。
さらに2022年12月、EPCとバンガード・インターナショナル・セミコンダクター・コーポレーション（VIS）は、窒化ガリウムベースのパワー半導体の複数年生産契約を発表した。EPCは、VISの8インチ（200mm）ウェーハ製造能力を活用することで、EPCの高性能GaNトランジスタと集積回路の製造能力を大幅に高めることが期待される。生産開始は2023年初頭を予定している。
【目次】
1 はじめに
1.1 前提条件と市場定義
1.2 調査範囲
2 調査方法
3 エグゼクティブサマリー
4 市場の洞察
4.1 市場概要
4.2 産業の魅力 – ポーターファイブフォース
4.2.1 サプライヤーの交渉力
4.2.2 消費者の交渉力
4.2.3 新規参入者の脅威
4.2.4 代替品の脅威
4.2.5 競争ライバルの激しさ
4.3 鋳造能力の利用動向
4.4 産業バリューチェーン分析
4.5 COVID-19の市場への影響
5 市場ダイナミクス
5.1 市場牽引要因
5.1.1 分析による半導体プロセスの最適化
5.1.2 自動車、IoT、AI分野が市場を牽引する
5.2 市場の課題
5.2.1 ムーアの法則が物理的限界に達しようとしている
6 市場のセグメンテーション
6.1 テクノロジーノード別
6.1.1 10/7/5 nm
6.1.2 16/14 nm
6.1.3 20 nm
6.1.4 28 nm
6.1.5 45/40 nm
6.1.6 65 nm
6.1.7 その他のテクノロジー・ノード
6.2 アプリケーション別
6.2.1 家電・通信
6.2.2 自動車
6.2.3 産業用
6.2.4 HPC
6.2.5 その他の用途
6.3 地域別
6.3.1 北米
6.3.2 欧州、中東、アフリカ
6.3.3 アジア太平洋
7 競争環境
7.1 企業プロフィール
7.1.1 台湾積体電路製造股份有限公司（TSMC）
7.1.2 Globalfoundries Inc.
7.1.3 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション（UMC）
7.1.4 セミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル・コーポレーション（SMIC）
7.1.5 Samsung Electronics Co. Ltd（サムスンファウンドリー）
7.1.6 Dongbu Hitek Co. Ltd.
7.1.7 インテル・コーポレーション
7.1.8 華虹半導体有限公司
7.1.9 パワーチップ・テクノロジー・コーポレーション
7.1.10 STMicroelectronics NV
7.1.11 タワーセミコンダクター
7.1.12 バンガード・インターナショナル・セミコンダクター・コーポレーション
7.1.13 X-FAB シリコンファンドリーズ
7.1.14 NXPセミコンダクターズNV
7.1.15 ルネサス エレクトロニクス
7.1.16 Microchip Technologies Inc.
7.1.17 Texas Instruments Inc.
8 ベンダーの市場シェア分析-ピュアプレイ企業
9 投資分析
10 市場の将来性
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