世界の半導体メモリ市場規模は2022年に1,344億1,000万米ドル、2030年までにCAGR 11.6%で成長すると予測

 

レポート概要

半導体メモリの世界市場規模は、2022年に1,344億1,000万米ドルとなり、2023年から2030年にかけて年平均成長率(CAGR)11.6%で成長すると予測されています。世界市場の需要は、2022年に543.6億ユニット、2030年に786.4億ユニット。自動車、家電、IT・通信など、さまざまな産業で半導体部品の採用が進んでいるため、市場は世界規模で大きく成長する見通し。半導体メモリは、集積回路(IC)技術を利用したコンピュータのメモリ/チップとして機能する重要な電子機器です。これらのメモリは、不揮発性ROM(リードオンリーメモリ)や揮発性RAM(ランダムアクセスメモリ)など、データの保存やアクセス方法の種類によって分類されます。より高速で信頼性が高く、電力効率に優れたメモリ・ソリューションの需要が高まるにつれ、市場は拡大し、この分野で事業を展開する企業に新たなビジネスチャンスがもたらされると期待されています。

プロセスの精製、エネルギー効率の向上、チップ容量の最大化を含む半導体技術の進歩は、幅広い産業に合わせた最先端のメモリ・ソリューションへの道を開いてきました。半導体チップの新製品やアップグレード製品が登場するにつれて、企業はこうした画期的な技術を積極的に取り入れ、提供する製品やサービスの質を高めようとしています。さらに、スマートフォンやその他の携帯機器の普及は、シームレスなユーザー体験と迅速なアプリのロード時間を提供し、スムーズなマルチタスク機能を強化する高性能チップへのかつてない欲求を呼び起こし、現代のユーザーの進化する要求と願望を反映しています。

スマートフォン、ウェアラブル端末、電子機器などの最先端製品にメモリ中心のコンポーネントが積極的に採用されていることが、市場拡大の原動力となっています。さらに、フラッシュROMやDRAMを含む半導体デバイスへの自動車やエレクトロニクス分野の依存が高まっていることも、集積チップやガジェットの需要をはっきりと増幅させています。スマートデバイス、コンシューマーエレクトロニクス、スマートフォン、ワークステーションに対する世界的な渇望は、技術的に洗練されたチップの必要性をさらに際立たせています。その結果、市場は魅力的な成長局面を迎えており、この業界で事業を展開する企業にとって多くの有望な道が開かれています。

2020年初頭に発生したCOVID-19パンデミックは、世界経済と産業に大きな影響を与えましたが、半導体市場も例外ではありませんでした。各国が封鎖を実施し、移動が制限され、企業が遠隔操作を取り入れたため、電子機器に対する需要が急増し、それに伴ってサプライチェーンが混乱しました。デジタル技術に不可欠な半導体セクターは、この時期、多くの課題と機会に直面しました。工場の操業停止や出張の制限により、サプライチェーンや製造工程に大きな支障が生じました。多くのメモリー・メーカーは原材料や部品の調達が困難となり、サプライ・チェーンにおける生産の遅れやボトルネックを引き起こしました。熟練労働者の不足と労働力の減少がさらに問題を複雑にし、納期とリードタイムを延長しました。

こうしたサプライチェーンの混乱は、需要の急増と相まって、市場における需給の不均衡を生み出しました。この不均衡は価格変動を引き起こし、メモリー製品のコストを上昇させ、消費者や企業に影響を与えました。サプライヤーが高騰する需要に対応するために努力する一方で、エンドユーザーはリーズナブルな価格のソリューションを入手することが難しいことに気づきました。こうした課題に直面する中、パンデミックはさまざまな分野での先端技術の採用を促進し、市場をさらに活性化させました。リモートワークやオンラインサービスへのシフトは、効率的なデータストレージと処理能力の必要性を強調し、より高速で大容量のメモリソリューションの必要性に拍車をかけました。その結果、メーカー各社は、さまざまな業界の進化する需要に応えるため、革新的な製品の開発に力を注ぐようになりました。

DRAMセグメントが市場をリードし、2022年の世界収益の50%以上を占めています。タイプ別では、SRAM、MRAM、DRAM、フラッシュROM、その他に分類されます。一般にDRAMと呼ばれるダイナミック・ランダム・アクセス・メモリは、その顕著なデータアクセス速度と応答性により、現代のコンピュータシステムにおいて重要な役割を担っています。揮発性半導体メモリである DRAM は、保存されたデータを保持するために一定の電源に依存しています。その重要性は、迅速な読み書きを実行する能力にあり、コンピュータ、スマートフォン、サーバー、およびさまざまなコンピューティングデバイスの中核メモリコンポーネントとして位置付けられています。DRAM によって提供される迅速なデータ検索は、アプリケーションのシームレスかつ効率的な動作を保証し、ユーザーにスムーズな体験を提供し、効果的なマルチタスクを可能にします。この技術は、ハイパフォーマンスコンピューティング、クラウドサービス、ゲーム、人工知能、機械学習など、さまざまな業界やアプリケーションで不可欠なものとなっています。技術が進化し続ける中、DRAM 市場は、堅牢なコンピューティングシステム、データ中心のアプリケーション、拡大し続けるモバイルデバイスやクラウド主導のサービスに対する需要の高まりにより、その堅牢性を維持しています。

予測期間中、CAGR(年平均成長率)13.6%で最も急成長が見込まれるのはフラッシュROM分野です。フラッシュメモリやNANDフラッシュとしても知られるフラッシュROMは、電源を切ってもデータを保持できる不揮発性半導体メモリです。この特性により、スマートフォン、タブレット、USBドライブ、デジタルカメラ、ソリッド・ステート・ドライブ(SSD)など、さまざまな電子機器の基本構成部品となっています。フラッシュROMの重要性は、データ・ストレージにおけるその信頼性と利便性に起因しています。このため、システム設定やオペレーティング・システム、ユーザー・データの保存など、永続的な情報保存を必要とするアプリケーションに非常に適しています。クラウドベースのサービスの急増とビッグデータ・アプリケーションの台頭により、データセンターと効率的なストレージ・ソリューションに対する需要が高まっています。フラッシュROMの卓越した速度と信頼性により、フラッシュROMはこうしたデータセンターにおけるデータストレージとして好まれる選択肢となり、その結果、クラウドサービスのパフォーマンスが向上し、データ処理が迅速化されました。

コンシューマ・エレクトロニクス・セグメントが市場をリードし、2022年の世界収益の33%以上を占めています。アプリケーション分野別に見ると、民生用電子機器、IT・通信、自動車、産業、航空宇宙・防衛、医療、その他に分類されます。急速に進化するコンシューマー・エレクトロニクスでは、増え続けるデータ要件に対応できるメモリ・ソリューションの需要が最も重要です。継続的な進歩は、より高密度のチップと改良されたメモリアーキテクチャの導入によって特徴付けられ、これらのエスカレートする需要に対応する上で中心的な役割を果たしています。この継続的な進歩により、民生用電子機器メーカーは最先端のイノベーションを提供できるようになり、ペースの速いダイナミックな市場で競争力を維持できるようになりました。さらに、半導体チップとクラウドベースのサービスやデータ駆動型アプリケーションとのシームレスな統合は、家電業界におけるゲームチェンジャーとなっています。リモートサーバに効率的にアクセスしてデータを保存することで、コンシューマ機器はクラウドの膨大な機能を利用することができ、ユーザー体験を豊かにし、相互接続された機器やサービスのエコシステムを拡大することができます。コンシューマ・エレクトロニクスが進化し続ける中、半導体チップの潜在能力を最大限に活用することは、このダイナミックで競争の激しい市場で成功を収めるために不可欠です。

半導体メモリのスケーラビリティは、増え続けるデータ需要に対応する上で非常に重要です。コネクテッドデバイス、IoT、データ集約型アプリケーションの利用が急増し続ける中、チップの容量を柔軟に拡張することは、これらの増大する要件に対応するために極めて重要になります。さらに、半導体チップはIT・通信分野の技術革新を推進する上で極めて重要です。メモリ技術をクラウドコンピューティングやデータ解析とシームレスに統合することで、企業はITシステムの潜在能力を最大限に引き出すことができます。この統合によりITインフラの機能が強化され、リアルタイムのデータ分析、AI主導の意思決定、パーソナライズされたユーザー体験が可能になります。半導体メモリが可能にする高度な機能は、企業に新たな可能性をもたらし、顧客に最先端のサービスとアプリケーションを提供し、競争市場で優位に立つことを可能にします。

2022年の市場全体では、アジア太平洋地域が43.0%以上の市場シェアでリードしています。この地域は、電子機器への消費支出の増加と相まって急速な経済成長を遂げています。2022年、同地域ではノートパソコンやスマートフォンなどの電子機器の販売が急増。その結果、スマートフォン、タブレット、スマート家電など、メモリを多用する製品の需要が急増し、先進的な半導体メモリ・ソリューションの必要性が高まっています。さらに、クラウド・コンピューティングやデータ駆動型アプリケーションの採用がさまざまな業界で拡大していることも、膨大なデータ処理要件をサポートする高性能ソリューションの需要を高めています。さらに、同地域におけるモノのインターネット(IoT)の台頭は、IoTデバイスがデータの保存と処理にメモリを多用していることから、市場の成長に寄与しています。さらに、アジア太平洋地域のいくつかの国では、政府がデータセンターや5Gネットワークの構築などのインフラ整備に投資しており、これらのイニシアチブをサポートする半導体メモリソリューションの需要をさらに促進しています。

北米はCAGR 15.1%で顕著な成長が見込まれます。北米市場は、同地域の技術進歩の最前線にあるため、力強い拡大が見られます。様々な分野での研究開発に重点が置かれているため、特に人工知能、機械学習、データ分析における最先端アプリケーションを強化するために、最先端の半導体メモリソリューションに対する需要が高まっています。さらに、北米はゲームおよびエンターテインメント産業の重要な拠点であり、高性能メモリは魅惑的なゲーム体験やシームレスなコンテンツストリーミングを提供するために不可欠です。この地域の成長は、クラウドベースのサービスの広範な採用とデータセンターの設立によってさらに促進され、生成および処理される大量のデータを処理できる高度な半導体チップソリューションの必要性が生じています。北米では自律走行車やスマート交通システムの導入が加速しており、リアルタイムのデータ処理と迅速な意思決定を保証する堅牢なメモリ・ソリューションへの要求が高まっています。

主要企業と市場シェアの洞察

半導体メモリ市場は競争が激しい。主要企業は技術革新を推進するために研究開発(R&D)に投資しています。同市場の主要企業には、Micron Technology、Integrated Silicon Solution Inc.、Macronix International Co. 著名な業界参加者は、市場での存在感を高め、市場内でのシェアを強化するために、新製品の導入、M&A、その他のイニシアチブを含む多様なアプローチを戦略的に実施しています。このような戦略的努力を補完するために、これらの企業は革新的な機能を導入し、全体的な顧客体験を向上させています。

2023年6月、Micron Technology, Inc.はインドにおけるNANDおよびDRAMのテスト・組立施設の拡張を発表しました。この最新鋭の施設は、DRAMおよびNAND製品の重要な製造拠点として機能し、国内外の市場からの急増する需要に対応します。マイクロンの持続可能性へのコミットメントは明白であり、同社はこの施設の建設と運営を環境目標とグローバルなコミットメントに合致させることを目指しています。グジャラート州にこの先進的な組立およびテスト施設を設立することで、マイクロンは製造能力を強化し、半導体市場における地位を強化する態勢を整えています。インドという戦略的立地により、メモリ製品に対する需要の高まりに対応し、国内外市場の顧客のニーズに応えることができます。同市場で事業を展開する有力企業には、以下のような企業があります:

インテグレーテッド・シリコン・ソリューション社

マイクロンテクノロジー

マクロニクス・インターナショナル

サムスン電子

SKハイニックス

台湾半導体

テキサス・インスツルメンツ

東芝

サイプレス セミコンダクター社

IBM

本レポートでは、世界レベル、地域レベル、国レベルでの収益成長を予測し、2017年から2030年までの各セグメントおよびサブセグメントの市場動向に関する定性的および定量的な分析を提供しています。この調査レポートは、世界の半導体メモリ市場をタイプ、用途、地域別に分類しています。

タイプの展望(数量、百万単位;売上高、百万米ドル;2017年〜2030年)

SRAM

MRAM

DRAM

フラッシュROM

その他

アプリケーション展望(数量、百万台、売上、百万米ドル、2017年~2030年)

コンシューマー・エレクトロニクス

ITおよび通信

自動車

産業用

航空宇宙・防衛

医療

その他

地域別展望(数量、百万台;売上高、百万米ドル;2017年~2030年)

北米

米国

カナダ

メキシコ

欧州

英国

ドイツ

フランス

アジア太平洋

インド

中国

日本

韓国

南米

ブラジル

中東・アフリカ

 

 

【目次】

 

第1章. 方法論とスコープ
1.1. 市場セグメンテーションとスコープ
1.2. 市場の定義
1.3. 調査方法
1.4. 調査の前提
1.5. データソース一覧
1.5.1. 二次情報源
1.5.2. 一次資料
第2章 エグゼクティブ・サマリー
2.1. 市場スナップショット
2.2. セグメント別スナップショット
2.3. 競合環境スナップショット
第3章. 市場変数、トレンド、展望
3.1. 市場系統の展望
3.2. 半導体メモリ市場のバリューチェーン分析
3.3. 半導体メモリ市場のダイナミクス
3.3.1. 市場促進要因分析
3.3.2. 市場の阻害要因/課題分析
3.3.3. 市場機会分析
3.4. 産業分析-ポーターのファイブフォース分析
3.4.1. サプライヤーパワー
3.4.2. バイヤーパワー
3.4.3. 代替の脅威
3.4.4. 新規参入の脅威
3.4.5. 競合ライバル
3.5. 半導体メモリ市場のPESTEL分析
3.5.1. 政治情勢
3.5.2. 経済情勢
3.5.3. 社会情勢
3.5.4. テクノロジー
3.5.5. 環境的ランドスケープ
3.5.6. 法的環境
3.6. COVID-19の半導体メモリ市場への影響
第4章. 半導体メモリ市場のコンポーネント展望
4.1. 半導体メモリ市場、コンポーネント別分析と市場シェア、2022年・2030年
4.2. SRAM
4.2.1. 市場の推定と予測、2017年~2030年 (USD Million)
4.2.2. 市場の推定と予測, 地域別, 2017 – 2030 (USD Million)
4.3. MRAM
4.3.1. 市場の推定と予測、2017~2030年 (USD Million)
4.3.2. 市場の推定と予測:地域別、2017年~2030年 (USD Million)
4.4. DRAM
4.4.1. 市場の推定と予測、2017~2030年 (USD Million)
4.4.2. 市場の推定と予測:地域別、2017年~2030年(USD Million)
4.5. フラッシュROM
4.5.1. 市場の推定と予測、2017~2030年 (USD Million)
4.5.2. 市場の推定と予測、地域別、2017~2030年 (USD Million)
4.6. その他
4.6.1. 市場の推計と予測、2017年~2030年 (百万米ドル)
4.6.2. 市場の推計と予測、地域別、2017年~2030年 (百万米ドル)
第5章. 半導体メモリ市場のアプリケーション展望
5.1. 半導体メモリ市場、アプリケーション別分析・市場シェア、2022年・2030年
5.2. コンシューマー・エレクトロニクス
5.2.1. 市場の推定と予測、2017年~2030年 (USD Million)
5.2.2. 市場の推定と予測、地域別、2017年~2030年 (USD Million)
5.3. IT・通信
5.3.1. 市場の推計と予測、2017年~2030年(USD Million)
5.3.2. 市場の推計と予測:地域別、2017年~2030年(USD Million)
5.4. 自動車
5.4.1. 市場の推定と予測、2017~2030年 (百万米ドル)
5.4.2. 市場の推定と予測, 地域別, 2017 – 2030 (USD Million)
5.5. 産業用
5.5.1. 市場の推定と予測、2017年~2030年 (百万米ドル)
5.5.2. 市場の推定と予測, 地域別, 2017 – 2030 (USD Million)
5.6. 航空宇宙・防衛
5.6.1. 市場の推計と予測、2017年~2030年 (百万米ドル)
5.6.2. 市場の推計と予測, 地域別, 2017 – 2030 (USD Million)
5.7. 医療用
5.7.1. 市場の推定と予測、2017年~2030年(USD Million)
5.7.2. 市場の推計と予測、地域別、2017年~2030年(USD Million)
5.8. その他
5.8.1. 市場の推定と予測、2017年~2030年 (USD百万ドル)
5.8.2. 市場の推計と予測、地域別、2017年~2030年(USD Million)
第6章. 半導体メモリ市場: 地域別推定と動向分析
6.1. 半導体メモリ市場の地域別シェア、2022年および2030年
6.2. 北米
6.2.1. 市場の推定と予測、2017年~2030年
6.2.2. 市場の推定と予測, タイプ別, 2017 – 2030 (USD Million)
6.2.3. 市場の推定と予測:用途別、2017年~2030年(USD Million)
6.2.4. 米国
6.2.4.1. 市場の推定と予測:タイプ別、2017年~2030年(USD Million)
6.2.4.2. 市場の推定と予測:用途別、2017~2030年 (USD百万ドル)
6.2.5. カナダ
6.2.5.1. 市場の推定と予測:タイプ別、2017年~2030年(USD Million)
6.2.5.2. 市場の推定と予測:用途別、2017~2030年 (USD百万ドル)
6.2.6. メキシコ
6.2.6.1. 市場の推定と予測:タイプ別、2017~2030年(USD Million)
6.2.6.2. 市場の推定と予測:用途別、2017~2030年(USD Million)
6.3. 欧州
6.3.1. 市場の推定と予測、2017年~2030年
6.3.2. 市場の推定と予測, タイプ別, 2017 – 2030 (USD Million)
6.3.3. 市場の推定と予測:用途別、2017年~2030年(USD Million)
6.3.4. 英国
6.3.4.1. 市場の推定と予測:タイプ別、2017~2030年(USD Million)
6.3.4.2. 市場の推定と予測:用途別、2017~2030年(USD Million)
6.3.5. ドイツ
6.3.5.1. 市場の推定と予測:タイプ別、2017年~2030年(USD Million)
6.3.5.2. 市場の推定と予測:用途別、2017~2030年(USD Million)
6.3.6. フランス
6.3.6.1. 市場の推定と予測:タイプ別、2017~2030年(USD Million)
6.3.6.2. 市場の推定と予測:用途別、2017~2030年(USD Million)
6.4. アジア太平洋地域
6.4.1. 市場の推定と予測、2017~2030年
6.4.2. 市場の推定と予測, タイプ別, 2017 – 2030 (USD Million)
6.4.3. 市場の推定と予測:用途別、2017年~2030年(USD Million)
6.4.4. インド
6.4.4.1. 市場の推定と予測:タイプ別、2017年~2030年(USD Million)
6.4.4.2. 市場の推定と予測:用途別、2017年~2030年(USD Million)
6.4.5. 中国
6.4.5.1. 市場の推定と予測:タイプ別、2017年~2030年(USD Million)
6.4.5.2. 市場の推定と予測:用途別、2017年~2030年(USD Million)
6.4.6. 日本
6.4.6.1. 市場の推定と予測:タイプ別、2017年~2030年(USD Million)
6.4.6.2. 市場の推定と予測:用途別、2017年~2030年(USD Million)
6.4.7. 韓国
6.4.7.1. 市場の推定と予測:タイプ別、2017~2030年(USD Million)
6.4.7.2. 市場の推定と予測:用途別、2017~2030年(USD Million)
6.5. ラテンアメリカ
6.5.1. 市場の推定と予測、2017年~2030年
6.5.2. 市場の推定と予測, タイプ別, 2017 – 2030 (USD Million)
6.5.3. 市場の推定と予測:用途別、2017年~2030年(USD Million)
6.5.4. ブラジル
6.5.4.1. 市場の推定と予測:タイプ別、2017~2030年(USD Million)
6.5.4.2. 市場の推定と予測:用途別、2017~2030年 (USD百万ドル)
6.6. 中東・アフリカ
6.6.1. 市場の推定と予測、2017年~2030年
6.6.2. 市場の推定と予測, タイプ別, 2017 – 2030 (USD Million)
6.6.3. 市場の推定と予測:用途別、2017年~2030年(USD Million)
第7章. 半導体メモリ市場の競争環境
7.1. 主要市場参入企業
7.1.1. インテグレーテッド・シリコン・ソリューション社
7.1.2. マイクロンテクノロジー
7.1.3. マクロニクス・インターナショナル
7.1.4. サムスン電子
7.1.5. SKハイニックス
7.1.6. 台湾半導体
7.1.7. テキサス・インスツルメンツ
7.1.8. 東芝
7.1.9. サイプレス セミコンダクター社
7.1.10. IBM
7.2. 主要企業の市場シェア分析、2022年
7.3. 企業分類/ポジション分析、2022年
7.4. 戦略マッピング
7.4.1. 事業拡大
7.4.2. 買収
7.4.3. 提携
7.4.4. 製品/サービスの立ち上げ
7.4.5. パートナーシップ
7.4.6. その他

 

【本レポートのお問い合わせ先】
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レポートコード:GVR-4-68038-651-6

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