ポリイソシアヌレート断熱材の世界市場：規模、シェア、産業、予測、展望（2023年～2030年）

市場概要

ポリイソシアヌレート断熱材の世界市場：タイプ別（スプレー、液体、硬質フォーム/ボード）、用途別（ハイブリッド、音響、断熱）、エンドユーザー別（壁、屋根、輸送）、地域別（北米、中南米、ヨーロッパ、アジア太平洋地域、中東、アフリカ）-シェア、規模、展望、機会分析、2023-2030年
市場概要
ポリイソシアヌレート断熱材の世界市場は予測期間（2023-2030年）にCAGR 6%で成長すると予測される。

レポート範囲
指標

詳細

市場CAGR

6%

対象セグメント

タイプ別、用途別、エンドユーザー別、地域別

レポート対象

競合環境分析、企業プロファイル分析、市場規模、シェア、成長、需要、最新動向、M&A、新製品発表、成長戦略、収益分析、その他主要インサイト

急成長地域

アジア太平洋地域

最大市場シェア

北米

【目次】

調査方法と範囲
調査方法
報告書の範囲
定義と概要
エグゼクティブサマリー
タイプ別市場
アプリケーション別市場
エンドユーザー別市場スニペット
地域別市場
ポリイソシアヌレート断熱材の市場ダイナミクス
市場への影響要因
促進要因
抑制要因
機会
課題
影響分析
業界要因
ポーターの5つの力
トレンドと機会
タイプ別
はじめに
市場規模分析と前年比成長率分析（%）：タイプ別
市場魅力度指数、タイプ別
スプレー*市場
導入
市場規模分析、百万米ドル、2018-2026年および前年比成長率分析（%）、2021-2028年
液体
硬質フォーム/ボード
用途別
用途別
市場規模分析、前年比成長率分析（%）、用途別
市場魅力度指数：用途別
ハイブリッド
導入
市場規模分析、百万米ドル、2018-2026年および前年比成長率分析（%）、2021-2028年
音響
サーマル
エンドユーザー別
市場紹介
市場規模分析、前年比成長率分析（%）、エンドユーザー別
市場魅力度指数：エンドユーザー別
壁
製品紹介
市場規模分析、百万米ドル、2018-2026年および前年比成長率分析（%）、2021-2028年
屋根
輸送
地域別
市場紹介
市場規模分析、前年比成長率分析（%）、地域別
市場魅力度指数：地域別
北米
市場紹介
地域別主要ダイナミクス
市場規模分析および前年比成長率分析（%）：タイプ別
市場規模分析および前年比成長率分析（%）：用途別
市場規模分析および前年比成長率分析（%）：エンドユーザー別
市場規模分析および前年比成長率分析（%）, 国別
米国
カナダ
メキシコ
南米
序論
主要地域別ダイナミクス
市場規模分析および前年比成長率分析（%）：タイプ別
市場規模分析および前年比成長率分析（%）：用途別
市場規模分析および前年比成長率分析（%）：エンドユーザー別
市場規模分析および前年比成長率分析（%）, 国別
ブラジル
アルゼンチン
その他の南米諸国
ヨーロッパ
序論
主要地域別ダイナミクス
市場規模分析および前年比成長率分析（%）：タイプ別
市場規模分析および前年比成長率分析（%）：用途別
市場規模分析および前年比成長率分析（%）：エンドユーザー別
市場規模分析および前年比成長率分析（%）, 国別
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
その他のヨーロッパ
アジア太平洋
序論
地域別主要ダイナミクス
市場規模分析および前年比成長率分析（%）：タイプ別
市場規模分析および前年比成長率分析（%）：用途別
市場規模分析および前年比成長率分析（%）：エンドユーザー別
市場規模分析および前年比成長率分析（%）, 国別
中国
インド
日本
オーストラリア
その他のアジア太平洋地域
中東・アフリカ
序論
地域別主要ダイナミクス
市場規模分析および前年比成長率分析（%）：タイプ別
市場規模分析および前年比成長率分析（%）：用途別
市場規模分析および前年比成長率分析（%）：エンドユーザー別
ポリイソシアヌレート断熱材市場- 競争環境
競合シナリオ
競合他社の戦略分析
市場ポジショニング/シェア分析
M&A分析
企業プロフィール
BASF*社
会社概要
製品ポートフォリオと概要
主要ハイライト
財務概要
ダウ・デュポン
GAFマテリアル・コーポレーション
ソプレマグループ
オーエンズ・コーニング・インシュレーティング・システムズLLC
カーライル建材
サントゴバン
キングスパングループ
ハネウェル・インターナショナル
ジョンズ・マンヴィル・コーポレーション
ステパン・カンパニー
IKOインダストリー
クナウフ・インシュレーション
アトラスルーフィング
Rmax Operating LLC
データエム・インテリジェンス
付録
会社概要とサービス

【お問い合わせ・ご購入サイト】
www.globalresearch.jp/contact
資料コード： CH2260-datam