世界のパターニング材料市場:製品別、用途別(車載センサー、DRAM、MEMSデバイス、その他)

パターニング材料の世界市場は、2024年から2031年にかけて高い成長率が予測されています。パターニング材料は、フォトリソグラフィープロセスを通じてシリコンウェーハ上にパターンやコーティングを作成するために使用される感光性材料であり、一般的にはフォトレジストと呼ばれています。この材料は光に反応し、所望のパターンを生成し、最終的にはエッチングプロセスを経てシリコンウェーハ上に転写されます。パターニング材料は、小型化センサーやMEMSデバイス、ラボオンチップデバイスの製造に広く利用されています。

市場の成長を促進する要因としては、ナノテクノロジーへの需要の高まり、エネルギー効率の高いデバイスの必要性、スマートフォンやタブレット、ラップトップの需要増加、集積回路(IC)の需要増加などが挙げられます。特に、ナノテクノロジーの技術革新と採用の増加は市場成長の重要な原動力です。国連教育科学文化機関(ユネスコ)によると、多くの国でナノテクノロジーが研究の優先事項となっており、スイス、日本、米国が特許の生産量で上位を占めています。

一方で、パターニング材料の研究開発にかかる高額なコストや製造装置の価格上昇が、市場成長の足かせとなる懸念もあります。具体的には、半導体製造装置の請求額や売上が上昇しており、これが装置のコスト高につながっています。

市場は製品の種類、用途、地域によってセグメント化されており、用途別では車載センサー、DRAM、MEMSデバイス、ラボオンチップデバイスなどが含まれます。特に、自動車分野の成長がパターニング材料市場を牽引する要因とされ、自動車販売台数の増加がその背景にあります。

地域別では、アジア太平洋地域が市場を支配しており、中国、韓国、日本、台湾のメーカーが重要な役割を果たしています。この地域の半導体産業は急成長しており、世界全体の半導体装置売上高の大部分を占めています。

競合環境においては、大手企業がM&Aや新製品の発売などの戦略を通じて市場競争力を強化しています。例えば、富士フイルムホールディングスは再生医療分野の企業を買収し、The Dow Chemical Companyは3Dプリント技術を用いた新製品を発表しています。

以上のように、パターニング材料市場は多くの成長要因と課題を抱えながら、今後も発展が期待される分野であると言えます。

 

市場概要

 

パターニング材料の世界市場は、予測期間中(2024-2031年)に高いCAGRでの成長が見込まれている。

パターニング材料は、フォトリソグラフィープロセスを使用してシリコンウェーハ上にパターンやコーティングを製造する際に使用される感光性材料である。パターニング材料は一般に、光に感応することからフォトレジストと呼ばれる。

光に反応すると、フォトレジスト材料はその組成を変化させ、所望のパターンを生成する。最終的なデザインは、ウェットエッチングまたはドライエッチングプロセスによってフォトレジストからウェハ上に転写されることにより、シリコンウェハ上に生成される。パターニング材料は通常、小型化センサー、MEMSデバイス、ラボオンチップデバイスの製造に採用されている。

パターニング材料市場のダイナミクスと動向
ナノテクノロジーに対する需要の増加、エネルギー効率の高いデバイスの必要性、ナノテクノロジー市場における技術進歩、スマートフォン、タブレット、ラップトップの需要増加、集積回路(IC)の需要増加が、世界のパターニング材料市場を押し上げる主な要因となっている。

ナノテクノロジー分野における技術革新の拡大と、世界の主要国によるナノテクノロジー採用率の上昇は、世界のパターニング材料市場の成長を促進する主な要因である。

国連教育科学文化機関(ユネスコ)によると、ナノテクノロジーはほとんどの国にとって研究の優先事項となっており、スイス、日本、米国は発表された論文100件あたりのナノテクノロジー特許の生産量上位にランクインしている。

このような要因から、ナノテクノロジー分野における急速な進歩が、今後世界のパターニング材料市場を牽引していくと予想される。

さらに、インターナショナル・データ・コーポレーション(IDC)の報告書によると、2017年のスマートフォンの世界販売額は4787億米ドルであった。2010年にエンドユーザーに販売されたスマートフォンの総数は2億9600万台で、2016年には1億49500万台に急増し、2017年には1億53600万台に達した。これらの要因から、スマートフォンの販売台数の増加が今後の市場を牽引すると予想される。

しかし、パターニング材料の研究開発への高額投資と装置の高コストが、世界のパターニング材料市場の成長を阻害する決定的な要因となっている。

Semiconductor Equipment and Material International organization(SEMI)によると、世界の半導体製造装置請求額は2017年第2四半期の141億1000万米ドルから2018年には167億4000万米ドルに増加した。

さらに、半導体装置売上高は2017年の566億米ドルから2018年には620億9000万米ドルに増加した。製造装置の価格上昇のため、装置のコスト高が今後の世界のパターニング材料の成長を妨げると予想される。

パターニング材料市場のセグメンテーション
世界のパターニング材料市場は、製品の種類、用途、地域によって区分される。

用途別では、車載センサー、DRAM、MEMSデバイス、ガラスプリント回路、ラボオンチップおよび臓器オンチップデバイス、その他に区分される。

世界のパターニング材料市場を支配しているのは、車載センサー分野とMEMSデバイス分野である。世界の自動車販売台数の増加は、自動車分野が世界のパターニング材料市場を支配する原動力となっている重要な要因である。

国際自動車工業会(OICA)によると、2016年の9,390万台に対し、2017年は9,680万台が世界で販売され、年率3.08%で増加している。乗用車は2016年の6,950万台、商用車は2,430万台に対し、2017年は約7,080万台、2,590万台が販売された。

MEMSデバイスは、加速度計、ジャイロスコープ、感光センサーなどのセンサーの生産において、自動車セグメントで潜在的な用途を見出している。

世界的な自動車販売台数の増加により、自動車用センサーとMEMSデバイスの分野が、将来的に世界のパターニング材料市場を支配すると予想される。

パターニング材料市場の地域別シェア
世界のパターニング材料市場は、北米、南米、欧州、アジア太平洋地域、その他の地域(ROW)に区分される。

アジア太平洋地域はさらに、中国、韓国、日本、台湾、その他の地域に区分される。アジア太平洋地域は、中国、韓国、日本、台湾のような国におけるパターニング材料メーカーの重要なプレーヤーと成長する半導体産業の存在により、世界のパターニング材料市場を支配している。

新越、住友化学、富士フイルムホールディングス、Dongjing Semi Chem Ltd、東京応化工業のような大手企業は、アジア太平洋地域にファブセンターを持っています。

さらに、SEMI(Semiconductor Equipment and Material International organization)によると、アジア太平洋地域は2017年の半導体装置売上高全体の78%を占めている。

さらに、アジア太平洋地域は、2018年の世界半導体装置請求額で80%の大きなシェアを占めた。

台湾、中国、韓国、日本のような国々の半導体産業の高い成長率のおかげで、アジア太平洋地域は世界のパターニング材料市場を支配すると予測されている。

 

競合分析

 

この市場の大手企業の中には、市場競争力を高めるためにM&Aなどの競争戦略を取り入れている企業がある。

例えば、2018年6月、富士フイルムホールディングスは、再生医療分野における事業を加速するために、細胞培養培地のグローバルリーダーであるアーバイン・サイエンティフィック・セールス・カンパニーとIS社の買収を完了した。

この市場の主要プレーヤーは、事業の成長を促進するために新製品の発売などの競争戦略を取り入れている。

例えば、2019年1月、The Dow Chemical Companyは、3Dプリント液体シリコーンゴム技術を使用して製造されたQUANT Uフットウェアを発売した。同様に、2018年11月、The Dow Chemical Companyは、再成形可能で寿命が延びる軽量3Dプリント耐久性部品の製造を可能にするEVOLV 3Dオレフィン・ブロック・コポリマー(OBC)プリンティングフィラメントを発売した。

 

 

【目次】

 

1. 範囲と方法論

1.1. 調査方法

1.2. 市場の範囲

2. 業界動向

2.1. 主な動向と発展

3. 市場展望

3.1. 促進要因

3.2. 阻害要因

3.3. ポーターのファイブフォース分析

4. 市場セグメンテーション分析

4.1. 製品タイプ別

4.1.1. 193 NMドライ液浸レジスト

4.1.2. ポジ型193NMドライレジスト

4.1.3. G線レジスト

4.1.4. 正 248NM レジスト

4.1.5. その他

4.2. 用途別

4.2.1. 車載用センサー

4.2.2. DRAM

4.2.3. MEMSデバイス

4.2.4. ガラスプリント回路

4.2.5. ラボ用オンチップ・デバイスと臓器用オンチップ・デバイス

4.2.6. その他

 

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